银粉
技术参数
货号
平均粒径
纯度(%)
比表面积(m2/g)
松装密度(g/cm3)
密度(g/cm3)
晶型
颜色
D-012-6
100*2um
99.9
1.0
2.7
10.5
片状
白色
备注:如用户需求其他粒度规格的产品,公司提供定制化生产
应用领域
1薄膜、超细纤维;
2 ABS、PC、PVC等塑料基材;
3抗菌、抑菌剂;
4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆;
5主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途;也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料;是高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
包装储存
本品为惰气防静电包装,应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果。
【可根据买家需求 定制不同粒目 不同规格的 产品】
原料 浮动较大 网上报价 仅供参考均已实际价格为准 |